Sicherung

Die Auswirkungen der internen Komponentenkonfiguration auf den Frequenzgang auf ein dielektrisches System mit mehreren Keramiken. Geschrieben von: S. Pala | R. Demcko | M. Berolini Zusammenfassung: Der Zweck dieses Artikels besteht darin, die Frequenzgangeffekte interner Designs in Keramiksystemen zu diskutieren. Diese Auswirkungen hängen mit den Leistungsparametern der Komponenten für Geräte zusammen, die zur Unterdrückung von ESD und zur Kontrolle elektromagnetischer Störungen in Hochgeschwindigkeitsdatenleitungen verwendet werden, die anfällig für Schäden durch ESD sind. Da die Kommunikationsgeschwindigkeit zunimmt, die Systeme immer komplizierter werden und die Leistungsstandards strenger werden, werden Optionen zur Verbesserung der EMI/RFI-Leistung von großer Bedeutung. Langfristige EMI-Leistung und Zuverlässigkeit sind in den Anwendungsbereichen Automobil, Medizin und Luftfahrt von besonderer Bedeutung. Es wird ein Leistungsvergleich zwischen einzelnen Elementen durchgeführt

SMT-Prozesseigenschaften von AVX TransGuards Verfasst von: Ron Demcko Zusammenfassung: TransGuards eignen sich hervorragend für den breiten Einsatz in SMT-Anwendungen. Beim Einsatz in SMT-Baugruppen bieten TransGuards viele Vorteile. Bei diesem Dokument handelt es sich um eine allgemeine Richtlinie, die darauf abzielt, Benutzer mit den Eigenschaften des Lötens von mehrschichtigen SMT-ZnO-TransGuards vertraut zu machen.

EMI-Filteroptionen für LCD-Treiberschaltungen Verfasst von: Ron Demcko Zusammenfassung: Ein Überblick über die Optionen für EMI-Filterkomponenten, wobei die Produktleistung, Geräteeigenschaften und damit verbundene Faktoren (z. B. Leiterplattenfläche, Platzierungskosten usw.) verglichen werden.

So wählen Sie die richtige Accu-Guard-Sicherung für den Stromkreisschutz aus. Geschrieben von: Irina Daynov | Barry Breen Zusammenfassung: Der ACCU-GUARD wurde entwickelt, um den Bedarf elektronischer Schaltkreise an einer kleinen, präzisen oberflächenmontierbaren Sicherung zu erfüllen. In diesem Artikel werden Designrichtlinien zum Erreichen eines optimalen Schutzes von Schaltkreisen mit ACCU-GUARD vorgestellt. Alle wichtigen Parameter werden beschrieben, einschließlich Betriebstemperatur, Schaltkreisspannung, Fehlerstrom, Dauerstrom und Stromimpulse (Joule-Integral).

Kondensatorauswahl und EMI-Filterung Geschrieben von: Jeffrey Cain | Steve Makl Zusammenfassung: MLCCs sind eine kostengünstige und dennoch effektive Methode zur Reduzierung des Rauschens sowohl in Strom-/Massesystemen als auch in Signalleitungen selbst. Auch die Wahl des richtigen Kapazitätswerts, sodass die Impedanz bei der interessierenden Frequenz minimiert wird, macht einen Unterschied.

Leistungsvergleich von AVX Staticguard mit SOT-23-SMT-Dioden Verfasst von: Ron Demcko Zusammenfassung: AVX StaticGuard wurde entwickelt, um Transientenschutz für MSI-zu-VLSI-CMOS-Schaltkreise zu bieten. In diesem Artikel werden die Leistungsmerkmale von MLV-Transientenspannungsunterdrückern mit niedriger Energie im Vergleich zu Siliziumdioden mit niedriger Energie vorgestellt. Alle wichtigen Parameter werden beschrieben, einschließlich Leckstrom, Klemmspannung, Kapazität, Spitzenstrom und Leistung bei wiederholten Zündungen. AVX StaticGuard weist bei Anwendungen zur Unterdrückung transienter Störungen nachweislich eine überlegene Leistung gegenüber SOT-23-Dioden auf.

AVX EMI Solutions Geschrieben von: Ron Demcko | Chris Mello | Brian Ward Zusammenfassung: EMV-Kompatibilität wird für die meisten Entwickler elektronischer Systeme zu einem wichtigen Designparameter. In diesem Artikel werden die Effizienz und Wirksamkeit verschiedener EMI-Filteroptionen verglichen, die Entwicklern zur Verfügung stehen. Integrierte Dickschicht-LC-T-Filter erweisen sich als kostengünstige Methode zur Verbesserung der EMV-Leistung auf Platinenebene bei gleichzeitiger Verkleinerung der Systemdesigngröße und Minimierung der Kosten. Es wird eine allgemeine Zusammenfassung der EMI-Quellen sowie eine kurze Zusammenfassung der PCB-Layout- und Optimierungsregeln gegeben.

Ein mehrschichtiger Ansatz für Transientenspannungsunterdrücker. Geschrieben von: John Maxwell | Ning Chan | Allen Templeton Zusammenfassung: Verbesserungen bei integrierten Schaltkreisen haben zu einer höheren Geschwindigkeit und einer erhöhten ESD-Empfindlichkeit geführt. Neue Systeme erfordern mehr als je zuvor externen Schutz, aber Fortschritte in der Oberflächenmontagetechnologie und Produktminiaturisierung führen zu starken Größenbeschränkungen für Schutzkomponenten. Fortschritte in der Keramik ermöglichen nun den Bau von Überspannungsableitern mit mehrschichtigen Strukturen, was zu einer verbesserten elektrischen Leistung und in kleineren Größen als vergleichbare Scheibenkonfigurationen führt. Mit der üblichen Chipgröße 1206 (3.2 x 1.6 mm), einem Drittel der Größe von SMT-Scheibenvaristoren oder SMT-Zenerdioden-Unterdrückern, werden Klemmspannungs- und Spitzenstromleistungen erreicht, die denen von Zener-Dioden-Überspannungsunterdrückern nahe kommen.