Ein Überblick über Technologien für passive Hochfrequenzkomponenten (Dünnschicht, Dickschicht, diskrete Bauelemente und PMC) für HF-Designanwendungen
Geschrieben von: Chris Reynolds
Abstract:
Dieser Artikel verfolgt die Entwicklung dieser Technologien und erörtert die jeweiligen Vorteile und Nachteile. Erörtert wird der aktuelle Grad der Integration von HF-Komponenten in bestehenden diskreten Gehäusegrößen sowie Trends zu engeren Toleranzen und ultrastabiler parametrischer Leistung.
Der Artikel schließt mit einem Update zur Entstehung höherer Integrationsgrade in passiven Komponentennetzwerken und wie Ingenieure dadurch nun ihre HF-Designs optimieren können.
Eine Version dieses Artikels wurde im August 2005 in RF Design veröffentlicht.
TECHNISCHES PAPIER HERUNTERLADEN
Dieser Artikel verfolgt die Entwicklung dieser Technologien und erörtert die jeweiligen Vorteile und Nachteile. Erörtert wird der aktuelle Grad der Integration von HF-Komponenten in bestehenden diskreten Gehäusegrößen sowie Trends zu engeren Toleranzen und ultrastabiler parametrischer Leistung.
Der Artikel schließt mit einem Update zur Entstehung höherer Integrationsgrade in passiven Komponentennetzwerken und wie Ingenieure dadurch nun ihre HF-Designs optimieren können.
Eine Version dieses Artikels wurde im August 2005 in RF Design veröffentlicht.
