Risse: Der versteckte Defekt
Verfasser: John Maxwell
Abstract:
Risse in Keramikchipkondensatoren können in jedem Prozessschritt während der Oberflächenmontage entstehen. Thermoschock ist eine gängige Antwort auf all diese Risse, aber etwa 75 bis 80 % davon haben andere Ursachen. Zu diesen Ursachen zählen die Zentrierbacken von Bestückungsmaschinen, Vakuum-Aufnahmebits, Platinen-Depanelisierung, das Entformen von Platinen nach dem Löten, Testvorrichtungen, Steckverbinderisolierung, Endmontage sowie defekte Komponenten. Jede Quelle hat eine einzigartige Signatur in der Art des Risses, den sie entwickelt, sodass sie als Fehlerquelle identifiziert werden kann.
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Risse in Keramikchipkondensatoren können in jedem Prozessschritt während der Oberflächenmontage entstehen. Thermoschock ist eine gängige Antwort auf all diese Risse, aber etwa 75 bis 80 % davon haben andere Ursachen. Zu diesen Ursachen zählen die Zentrierbacken von Bestückungsmaschinen, Vakuum-Aufnahmebits, Platinen-Depanelisierung, das Entformen von Platinen nach dem Löten, Testvorrichtungen, Steckverbinderisolierung, Endmontage sowie defekte Komponenten. Jede Quelle hat eine einzigartige Signatur in der Art des Risses, den sie entwickelt, sodass sie als Fehlerquelle identifiziert werden kann.
