Verbindungsschemata für Keramikkondensatoren mit niedriger Induktivität
Geschrieben von: Jeff Cain, Ph.D.
Abstract:
Da digitale elektronische Systeme mit immer höheren Frequenzen arbeiten, nimmt die Verwendung von Entkopplungskondensatoren mit niedriger Induktivität weiter zu. Die parasitäre Induktivität der Geräte selbst ist wichtig, aber auch die Methode, mit der die Komponenten an das System angeschlossen werden, z. B. Leiterplatten (PCB), ist ein erheblicher Faktor. Das Hinzufügen von Induktivität zum Verbindungsschema kann die Wirksamkeit dieser Elemente mit niedriger Induktivität teilweise zunichte machen. In diesem Dokument werden einige der verschiedenen Schemata untersucht, die auf Platinenebene verwendet werden, um die Schleifeninduktivität der Entkopplungskondensatoren zu minimieren.
TECHNISCHES PAPIER HERUNTERLADEN
Da digitale elektronische Systeme mit immer höheren Frequenzen arbeiten, nimmt die Verwendung von Entkopplungskondensatoren mit niedriger Induktivität weiter zu. Die parasitäre Induktivität der Geräte selbst ist wichtig, aber auch die Methode, mit der die Komponenten an das System angeschlossen werden, z. B. Leiterplatten (PCB), ist ein erheblicher Faktor. Das Hinzufügen von Induktivität zum Verbindungsschema kann die Wirksamkeit dieser Elemente mit niedriger Induktivität teilweise zunichte machen. In diesem Dokument werden einige der verschiedenen Schemata untersucht, die auf Platinenebene verwendet werden, um die Schleifeninduktivität der Entkopplungskondensatoren zu minimieren.
