AVX präsentiert auf der OFC 2020 sein umfangreiches Portfolio an Komponentenlösungen für HF- und optische Kommunikation

Führende Ingenieure von AVX und der Tochtergesellschaft American Technical Ceramics Corp. (ATC) werden vor Ort sein, um eine Reihe passiver Komponenten vorzustellen, die für HF- und optische Kommunikationsanwendungen optimiert sind, darunter Ultrabreitband- und Dünnschichtkondensatoren und -widerstände, Wärmeleiter, Dämpfungsglieder und Induktoren.
OFC 2020
FOUNTAIN INN, SC (2. März 2020) – AVX Corporation, ein führender Hersteller und Lieferant von fortschrittlichen elektronischen Komponenten sowie Verbindungs-, Sensor-, Steuerungs- und Antennenlösungen, präsentiert auf der 2020 eine umfassende Palette an passiven Komponentenlösungen für HF- und optische Kommunikationsanwendungen Konferenz und Ausstellung für Glasfaserkommunikation (OFC), das vom 8. bis 12. März in San Diego, Kalifornien, stattfindet.

Die OFC gilt weltweit als führende internationale Fachmesse für Fachleute im Bereich optische Kommunikation und Netzwerke und präsentiert die neuesten Forschungsergebnisse, Technologien, Trends und Produktlösungen in den Bereichen Rechenzentren, Netzwerkausrüstung und -software, Test- und Fertigungsausrüstung, aktive und passive Komponenten, Kabel, Glasfaser und verschiedene andere Segmente der HF- und optischen Kommunikationsbranche. Die OFC 2020 bietet ein umfassendes Konferenzprogramm mit fünf vollen Tagen voller bereichernder technischer Sitzungen, Workshops, Ausstellungen und Sonderveranstaltungen und wird voraussichtlich mehr als 180 Redner, 700 Aussteller und 15,000 Teilnehmer aus 70 Ländern begrüßen.

Der AVX-Ausstellungsstand auf der OFC 2020 konzentriert sich auf fortschrittliche passive Komponentenlösungen, die für sich entwickelnde HF- und optische Netzwerk- und Kommunikationsanwendungen entwickelt wurden, darunter Rechenzentren der nächsten Generation, 5G-Infrastruktur, Edge Computing, Smart Cities und V2X-Kommunikation. Führende Ingenieure von AVX und seiner Tochtergesellschaft Amerikanische Technische Keramik Corp. (ATC) wird vor Ort sein, um den Teilnehmern die einzigartigen Funktionen und Vorteile einer Reihe von Hochleistungskeramik-, Dünnschicht- und Spezialkomponenten vorzustellen, die von Ultrabreitband- und Dünnschichtkondensatoren und -widerständen bis hin zu Wärmeleitern, Dämpfungsgliedern und Induktoren reichen.

Zu den Highlights der Keramikkomponenten zählen die robust konstruierten, ultrakleinen (0402/1005) Ultrabreitbandwiderstände der UBR-Serie, die eine Nennleistung von 125 mW, einen größeren Frequenzbereich als Konkurrenzprodukte und die proprietäre FLEXITERM®-Oberflächenmontagetechnologie (SMT) von AVX aufweisen und optimale Leistung, Frequenz, mechanische Biegung und Temperaturwechselbeständigkeit in optoelektronischen, Breitband-, Automobil-, Telekommunikations- und Satellitenkommunikationsanwendungen bieten. Sein Angebot an hochfrequenten, leistungsstarken einschichtige Keramikkondensatoren (SLC) für Breitbandanwendungen, die mit und ohne Rand und mit Dielektrizitätskonstanten von 14 (NP0) bis über 30,000 (X7R) erhältlich sind, werden ebenfalls ausgestellt.

Zu den auf der OFC ausgestellten Dünnschichtkomponenten von AVX gehören ultrakleine Dünnschicht-Übertragungsleitungskondensatoren, die eine neuartige Metall-Isolator-Metall-Struktur (MIM), Kupferspuren für optimale Schaltkreisleitfähigkeit und einen weiten Bereich an Kapazitätswerten (0.3–50 pF mit einer Toleranz von ±20 %) aufweisen und mithilfe eines Hochfrequenz-Struktursimulators entwickelt wurden, um elektromagnetische Herausforderungen proaktiv anzugehen und die höchstmögliche HF-Leistung und Zuverlässigkeit bei Hochfrequenzverbindungen und DC-Blockierungsanwendungen im UHF-Bereich (300 MHz – 3 GHz) zu bieten. Weitere Highlights sind weitere diskrete Dünnschichtkondensatoren, seine benutzerdefinierte Dünnschicht-Widerstandsnetzwerke, die einzigartige Lösungen für komplexe Herausforderungen in den Bereichen Schaltungsschutz, Spannungsregelung, Instrumentenanpassung, HF-Impedanz und Schaltungsminiaturisierung bieten und Lösungen für passive Dünnschichtkomponenten maßgeschneidert für eine wettbewerbsfähige Leistung in einer Vielzahl von Breitband-, Telekommunikations-, optoelektronischen und HF-Anwendungen, einschließlich verschiedener Serien von Chipmodule, Filter, Drahtbondbare Interposer und Oberflächenmontierte RC-Entzerrernetzwerke.

Auf dem OFC 2020-Ausstellungsstand von AVX wird auch das umfangreiche Sortiment an speziellen passiven Komponenten präsentiert, darunter die neuen Wärmeleiter Q-Bridge und die SMT-Dämpfungsglieder der AT-Serie, die beide aus Materialien höchster Qualität hergestellt werden, um selbst in den anspruchsvollsten HF- und optischen Kommunikationsanwendungen eine zuverlässige, wiederholbare Leistung zu liefern. Die aus Aluminiumnitrid (AIN) oder Berylliumoxid (BeO) hergestellten Q-Bridge-Leiter weisen eine hohe Wärmeleitfähigkeit, einen niedrigen Wärmewiderstand und eine niedrige Kapazität sowie eine hohe Zuverlässigkeit auf und bieten kostengünstige Wärmemanagementlösungen in Anwendungen wie GaN- und HF-Leistungsverstärkern, Filtern, Synthesizern, Industriecomputern, Schaltnetzteilen sowie PIN- und Laserdioden. Die SMT-Dämpfungsglieder der AT-Serie verfügen über ein Dünnschichtdesign aus AIN und bieten erstklassige Nennleistungen (bis zu 1 W). Sie weisen sehr stabile Eigenschaften über Temperatur und Zeit, eine gleichmäßige Stromverteilung und genaue Dämpfung von DC bis 20 GHz sowie praktisch keinen Verlust über ein breites Frequenzspektrum auf. und eignen sich ideal für die Verwendung bei Impedanzanpassung, Eingangspolsterung, Signalpegelabstimmung und anderen wichtigen HF-Anwendungen.

Weitere passive Komponentenlösungen, die auf der AVX OFC 2020-Ausstellung präsentiert werden, umfassen eine Auswahl aus dem umfangreichen Angebot von AVX an HF-Induktoren, Koppler, Filter, Diplexer und Frequenzweichensowie ATCs Millimeterwellen-SMT-Kondensatoren der Serie 500 für Breitbandanwendungen, Hochfrequenz-, Ultrabreitband-Induktoren mit enger Toleranz der Serie 506WLC, Breitband-MLCCs der Serien 530Z und 531Z, Ultrabreitbandkondensatoren der Serie 560 L UBC™ und die mehrschichtigen keramischen HF-Kondensatoren der Serie 600 mit ultraniedrigem ESR und NP0. AVX und ATC werden außerdem ihr Angebot an technischen Dünnschichtlösungen vorstellen., das eine breite Palette kundenspezifischer Hybridschaltungen und anderer einzigartiger mikroelektronischer Dünnschichtlösungen anbietet, die sowohl die Hochfrequenz- als auch die überlegenen Leistungsanforderungen optischer Marktanwendungen erfüllen.

„OFC ist die weltweit führende Konferenz und Ausstellung für die optische Netzwerk- und Kommunikationsbranche, deren Innovationen immer wichtiger werden, da der Datenbedarf in allen Marktsegmenten von Telekommunikation über Automobil und Industrie bis hin zum Transportwesen stetig steigt“, sagte Richard Eberhart, Director, Sales RFS North America bei AVX. „AVX nimmt seit mehreren Jahren an dieser renommierten Veranstaltung teil und freut sich, gemeinsam mit unseren Kollegen von ATC auf der OFC 2020 auszustellen und den Besuchern unser umfangreiches Angebot an fortschrittlichen passiven Komponententechnologien vorzustellen, die sich in der Praxis bewährt haben und eine hochzuverlässige Leistung bieten, die für HF- und optische Kommunikationsanwendungen optimiert ist.“

Weitere Informationen zur AVX OFC 2020-Ausstellung erhalten Sie vor Ort am Stand 2120. Für alle anderen Anfragen besuchen Sie bitte www.avx.com, E-Mail anfrage@kyocera-avx.com, folge ihnen weiter LinkedIn kombiniert mit einem nachhaltigen Materialprofil. Twitter, wie sie auf Facebook, rufen Sie 864-967-2150 an oder schreiben Sie an One AVX Boulevard, Fountain Inn, SC 29644.