Wichtige Parameter für die Oberflächenmontage von mehrschichtigen Keramikkondensatoren
Geschrieben von: Bharat S. Rawal | Kumar Krishnamani | John Maxwell
Abstract:
Angesichts der zunehmenden Verwendung von Mehrschichtkeramikkondensatoren (MLCs) in der Oberflächenmontagetechnik (SMT) ist das Verständnis der mechanischen Eigenschaften und der thermischen Spannungsbeständigkeitsparameter von MLCs für fehlerfreies Löten und Ausfallraten unter ppm von entscheidender Bedeutung. In diesem Dokument werden verschiedene Aspekte von SMT untersucht, darunter fehlerfreies Design, Platzierungsüberlegungen, Löttechniken, thermische Spannungsbeständigkeitsparameter und Handhabung nach dem Löten. Besonderes Augenmerk wird auf die Parameter gelegt, die für das Thermoschockverhalten von MLCs verantwortlich sind, wobei die Auswirkungen der Gesamtkomponentendicke, der Temperaturgradienten und der Anschlüsse von MLCs untersucht werden.
TECHNISCHES PAPIER HERUNTERLADEN
Angesichts der zunehmenden Verwendung von Mehrschichtkeramikkondensatoren (MLCs) in der Oberflächenmontagetechnik (SMT) ist das Verständnis der mechanischen Eigenschaften und der thermischen Spannungsbeständigkeitsparameter von MLCs für fehlerfreies Löten und Ausfallraten unter ppm von entscheidender Bedeutung. In diesem Dokument werden verschiedene Aspekte von SMT untersucht, darunter fehlerfreies Design, Platzierungsüberlegungen, Löttechniken, thermische Spannungsbeständigkeitsparameter und Handhabung nach dem Löten. Besonderes Augenmerk wird auf die Parameter gelegt, die für das Thermoschockverhalten von MLCs verantwortlich sind, wobei die Auswirkungen der Gesamtkomponentendicke, der Temperaturgradienten und der Anschlüsse von MLCs untersucht werden.
