Fortschritte bei passiven Komponenten für SPE-Steckverbinder und Schaltkreisschutzgeräte
Geschrieben von: Daniel West | Julian Wilson
Abstract:
Mit der Einführung von Single Pair Ethernet (SPE) wird ein Bedarf an einfach zu implementierenden und dennoch zuverlässigen Wire-to-Board-Verbindungen bestehen. Der Kauf fertiger Kabel- und Steckerbaugruppen ist nicht immer wirtschaftlich oder rentabel. Allerdings ist es auch unerwünscht, mit zeitaufwändigen und schwierig zu verarbeitenden Steckverbindern zu arbeiten. Schneidklemmverbinder (IDC) und Press-Fit-Technologie (Bilder unten) erfordern keine Crimp- oder Lötprozesse und lassen sich leicht in einen optimierten Prozess umwandeln, während die Vielseitigkeit der Kabellängen und -positionierung erhalten bleibt. Zusätzlich zu den zuverlässigen Haltekräften und gasdichten Dichtungen, die durch den Kaltschweißmechanismus von IDC gewährleistet werden, bleibt die Signalintegrität erhalten und übertrifft die für SPE-Steckverbinder festgelegten Übertragungsstandards.
TECHNISCHES PAPIER HERUNTERLADEN
Mit der Einführung von Single Pair Ethernet (SPE) wird ein Bedarf an einfach zu implementierenden und dennoch zuverlässigen Wire-to-Board-Verbindungen bestehen. Der Kauf fertiger Kabel- und Steckerbaugruppen ist nicht immer wirtschaftlich oder rentabel. Allerdings ist es auch unerwünscht, mit zeitaufwändigen und schwierig zu verarbeitenden Steckverbindern zu arbeiten. Schneidklemmverbinder (IDC) und Press-Fit-Technologie (Bilder unten) erfordern keine Crimp- oder Lötprozesse und lassen sich leicht in einen optimierten Prozess umwandeln, während die Vielseitigkeit der Kabellängen und -positionierung erhalten bleibt. Zusätzlich zu den zuverlässigen Haltekräften und gasdichten Dichtungen, die durch den Kaltschweißmechanismus von IDC gewährleistet werden, bleibt die Signalintegrität erhalten und übertrifft die für SPE-Steckverbinder festgelegten Übertragungsstandards.
