Reduzierung der Platinenoberfläche und Verbesserung der HF-Leistung durch Einbettung ultradünner Kondensatoren

ABSTRACT
Aufgrund der begrenzten Platzverhältnisse auf der Platine sind kleinere Komponenten und eine höhere Komponentendichte erforderlich, während die Breitbandleistung beibehalten oder verbessert werden muss. Die Industrie hat versucht, die Einschränkungen der Platine auszugleichen, indem sie Komponenten in das Platinenmaterial selbst eingebettet hat. Obwohl viele passive Komponenten auf eine minimale Teilehöhe ausgelegt sind, sind herkömmliche Kondensatoren dickere Komponenten, was sie für eingebettete Lösungen ungeeignet macht. Diese Studie konzentriert sich auf die Metalloxid-Silizium-Kondensatortechnologie (MOS) und darauf, wie diese Kondensatoren ideal für eingebettete Anwendungen sind und zur Verbesserung der Hochfrequenzleistung beitragen.
RELEASE
AllesRF
VERÖFFENTLICHT
September 2024
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