Zuverlässigkeit von MLCCs nach Thermoschock
Geschrieben von: Bharat S. Rawal | Michael Childs | Allan Cooper | Bill McLaughlin
Abstract:
Mit der zunehmenden Verwendung von mehrschichtigen Keramikkondensatoren in Oberflächenmontageanwendungen wird das Verständnis der Thermoschockeigenschaften dieser Geräte immer wichtiger. Von den verschiedenen Löttechniken, die in Oberflächenmontageanwendungen verwendet werden, einschließlich Wellenlöten, Dampfphasen- und Infrarot-Reflow-Techniken, übt das Wellenlöten die stärksten thermischen Belastungen auf die MLCs aus. Um diesen Prozess zu simulieren, werden Teile oft in Lötbäder getaucht. In diesem Dokument wird gezeigt, dass Eigenschaften wie der kritische Spannungsintensitätsfaktor K1C, die Temperaturleitfähigkeit, der Elastizitätsmodul und die Chipgeometrie wichtig für das Verständnis des Thermoschockverhaltens von Chips sind. Beispiele für die Auswirkungen von K1C und Chipgeometrie werden gezeigt.
TECHNISCHES PAPIER HERUNTERLADEN
Mit der zunehmenden Verwendung von mehrschichtigen Keramikkondensatoren in Oberflächenmontageanwendungen wird das Verständnis der Thermoschockeigenschaften dieser Geräte immer wichtiger. Von den verschiedenen Löttechniken, die in Oberflächenmontageanwendungen verwendet werden, einschließlich Wellenlöten, Dampfphasen- und Infrarot-Reflow-Techniken, übt das Wellenlöten die stärksten thermischen Belastungen auf die MLCs aus. Um diesen Prozess zu simulieren, werden Teile oft in Lötbäder getaucht. In diesem Dokument wird gezeigt, dass Eigenschaften wie der kritische Spannungsintensitätsfaktor K1C, die Temperaturleitfähigkeit, der Elastizitätsmodul und die Chipgeometrie wichtig für das Verständnis des Thermoschockverhaltens von Chips sind. Beispiele für die Auswirkungen von K1C und Chipgeometrie werden gezeigt.
