Oberflächenmontage-Löttechniken und Thermoschock bei mehrschichtigen Keramikkondensatoren
Verfasser: John Maxwell
Abstract:
Alle in SMD-Baugruppen verwendeten Komponenten unterliegen Temperaturbeschränkungen, die für maximale Zuverlässigkeit eingehalten werden müssen. In diesem Dokument werden mehrschichtige Keramikkondensatoren im Detail und Überlegungen zum Lötprozess erörtert, die für alle SMT-Komponenten gelten.
TECHNISCHES PAPIER HERUNTERLADEN
Alle in SMD-Baugruppen verwendeten Komponenten unterliegen Temperaturbeschränkungen, die für maximale Zuverlässigkeit eingehalten werden müssen. In diesem Dokument werden mehrschichtige Keramikkondensatoren im Detail und Überlegungen zum Lötprozess erörtert, die für alle SMT-Komponenten gelten.
