Oberflächenmontierte Wärmeleiter für das Wärmemanagement

Abstract:
Bemühungen zur Miniaturisierung elektronischer Geräte nehmen immer mehr zu, da Designer versuchen, mehr Komponenten in kleinere Gehäuse zu packen und so Produkte mit geringem Gewicht und geringer Stückzahl anzubieten. Der kontinuierliche Vormarsch in Richtung elektronischer Miniaturisierung bringt eine wesentliche Herausforderung ans Licht: die Wärmeableitung. Während die Halbleiterfertigung kleinere Strukturgrößen ermöglicht, verbessert sich gleichzeitig die Leistungsfähigkeit von Mikroprozessoren und die Funktionalität nimmt zu.