Die Auswirkungen der internen Komponentenkonfiguration auf den Frequenzgang auf ein dielektrisches System mit mehreren Keramiken
Geschrieben von: S. Pala | R. Demcko | M. Berolini
Abstract:
Der Zweck dieses Dokuments besteht darin, die Frequenzgangeffekte von internen Designs in Keramiksystemen zu diskutieren. Diese Effekte beziehen sich auf die Leistungsparameter der Komponenten für Geräte, die zur Unterdrückung von ESD und zur Kontrolle von EMI in Hochgeschwindigkeitsdatenleitungen verwendet werden, die anfällig für Schäden durch ESD sind. Mit zunehmender Kommunikationsgeschwindigkeit werden Systeme komplizierter und Leistungsstandards strenger, Optionen zur Verbesserung der EMI/RFI-Leistung werden von großer Bedeutung. Langfristige EMI-Leistung und Zuverlässigkeit sind in den Anwendungsbereichen Automobil, Medizin und Luftfahrt von besonderer Bedeutung. Es wird ein Leistungsvergleich zwischen herkömmlichen MLCC- und MLV-SMT-Geräten mit Einzelelement durchgeführt. Ein zweiter Vergleich wird zwischen 3-poligen MLCC-Filtern und 3-poligen MLV-Filtern unter Verwendung dotierter ZnO-Dielektrika durchgeführt. Es werden interne Designs zur Erweiterung des MLV-Frequenzgangs (auf höhere und niedrigere Frequenzen) vorgestellt. Diese reichen von der Zusammenfassung von MLV/MLCCs in einem einzigen Paket zur Erweiterung des MLV-Frequenzgangs bis zur Verwendung von nicht überlappenden Elektroden zur Minimierung der internen Gerätekapazität. Die Auswirkungen von MLVs unter XNUMX pF werden anhand von Augendiagrammen gezeigt.
TECHNISCHES PAPIER HERUNTERLADEN
Der Zweck dieses Dokuments besteht darin, die Frequenzgangeffekte von internen Designs in Keramiksystemen zu diskutieren. Diese Effekte beziehen sich auf die Leistungsparameter der Komponenten für Geräte, die zur Unterdrückung von ESD und zur Kontrolle von EMI in Hochgeschwindigkeitsdatenleitungen verwendet werden, die anfällig für Schäden durch ESD sind. Mit zunehmender Kommunikationsgeschwindigkeit werden Systeme komplizierter und Leistungsstandards strenger, Optionen zur Verbesserung der EMI/RFI-Leistung werden von großer Bedeutung. Langfristige EMI-Leistung und Zuverlässigkeit sind in den Anwendungsbereichen Automobil, Medizin und Luftfahrt von besonderer Bedeutung. Es wird ein Leistungsvergleich zwischen herkömmlichen MLCC- und MLV-SMT-Geräten mit Einzelelement durchgeführt. Ein zweiter Vergleich wird zwischen 3-poligen MLCC-Filtern und 3-poligen MLV-Filtern unter Verwendung dotierter ZnO-Dielektrika durchgeführt. Es werden interne Designs zur Erweiterung des MLV-Frequenzgangs (auf höhere und niedrigere Frequenzen) vorgestellt. Diese reichen von der Zusammenfassung von MLV/MLCCs in einem einzigen Paket zur Erweiterung des MLV-Frequenzgangs bis zur Verwendung von nicht überlappenden Elektroden zur Minimierung der internen Gerätekapazität. Die Auswirkungen von MLVs unter XNUMX pF werden anhand von Augendiagrammen gezeigt.
