Wärmemanagement von oberflächenmontierten Tantalkondensatoren
Verfasser: Ian Salisbury
Abstract:
In diesem Dokument wird das Wärmemanagement von oberflächenmontierten Tantalkondensatoren behandelt. Außerdem werden die thermischen Eigenschaften und ihre Veränderung durch das thermische Verbindungssubstrat untersucht. Das Dokument untersucht die verschiedenen Montagemethoden zur Reduzierung des Wärmewiderstands der Leiterplatte sowie die Auswirkungen des Designs der Anschlussflächen auf der Leiterplatte auf die Reduzierung der thermischen Belastung des Kondensators.
TECHNISCHES PAPIER HERUNTERLADEN
In diesem Dokument wird das Wärmemanagement von oberflächenmontierten Tantalkondensatoren behandelt. Außerdem werden die thermischen Eigenschaften und ihre Veränderung durch das thermische Verbindungssubstrat untersucht. Das Dokument untersucht die verschiedenen Montagemethoden zur Reduzierung des Wärmewiderstands der Leiterplatte sowie die Auswirkungen des Designs der Anschlussflächen auf der Leiterplatte auf die Reduzierung der thermischen Belastung des Kondensators.
