Ultradünne diskrete Kondensatoren für die neue eingebettete Technologie
Geschrieben von: Radim Uher | Tomas Zednicek
Abstract:
Passive Komponenten können in heutigen elektronischen Systemen bis zu 70 % des PCB-Footprints ausmachen. Die Entwicklung einer geeigneten Technologie, mit der integrierte passive Komponenten in den PCB-Körper eingebettet werden, ist seit mehr als einem Jahrzehnt einer der wichtigsten Trends in Sachen Downsizing. Neueste Errungenschaften haben die Implementierung dieser „Einbettungstechnologie“ in die Vorproduktion und sogar in die Massenproduktion ermöglicht. Der nächste Schritt erfordert die Einbeziehung der gesamten Lieferkette, einschließlich der traditionellen Hersteller passiver Komponenten. In diesem Dokument wird der aktuelle Stand der Entwicklung ultradünner diskreter Kondensatortechnologie vorgestellt und die Herausforderungen bei der Überwindung mechanischer, elektrischer und thermomechanischer Probleme erörtert, die für die Einbettungsprozesse spezifisch sind. Überlegungen zu Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Komponenten werden ebenfalls gezeigt und diskutiert.
TECHNISCHES PAPIER HERUNTERLADEN
Passive Komponenten können in heutigen elektronischen Systemen bis zu 70 % des PCB-Footprints ausmachen. Die Entwicklung einer geeigneten Technologie, mit der integrierte passive Komponenten in den PCB-Körper eingebettet werden, ist seit mehr als einem Jahrzehnt einer der wichtigsten Trends in Sachen Downsizing. Neueste Errungenschaften haben die Implementierung dieser „Einbettungstechnologie“ in die Vorproduktion und sogar in die Massenproduktion ermöglicht. Der nächste Schritt erfordert die Einbeziehung der gesamten Lieferkette, einschließlich der traditionellen Hersteller passiver Komponenten. In diesem Dokument wird der aktuelle Stand der Entwicklung ultradünner diskreter Kondensatortechnologie vorgestellt und die Herausforderungen bei der Überwindung mechanischer, elektrischer und thermomechanischer Probleme erörtert, die für die Einbettungsprozesse spezifisch sind. Überlegungen zu Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Komponenten werden ebenfalls gezeigt und diskutiert.
