FOUNTAIN INN, SC (24. Oktober 2016) – AVX Corporation, ein führender Hersteller von passiven Komponenten und Verbindungslösungen, stellt auf der 26. Electronica — die weltweit führende Fachmesse für elektronische Komponenten, Systeme und Anwendungen — findet vom 8. bis 11. November 2016 in München statt.
Prominente AVX-Mitarbeiter werden in Halle B6 am Stand 314 ausstellen und das umfangreiche Portfolio des Unternehmens an fortschrittlichen passiven Komponenten und Verbindungselementen für Anwendungen in den Bereichen Automobil, Medizin, Verteidigung, Luft- und Raumfahrt, Industrie und Verbraucher vorstellen.
Zu den passiven Produkten, die auf der Veranstaltung präsentiert werden, gehören: die neuesten Hochkapazitätsversionen für MLCCs im Automobilbereich, DC-Link-Folienkondensatoren für Elektrofahrzeuge und zwei neue Superkondensatorserien.
AVXs Automotive-MLCC-Serie ist nach AEC-Q200 qualifiziert; ist sowohl in X7R- als auch in NP0-Dielektrika mit einer breiten Palette an Gehäusegrößen, Kapazitätswerten und Betriebsspannungen erhältlich; und eignet sich ideal für den Einsatz in Automobilanwendungen, darunter: fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Leistungsentkopplung von Kernprozessoren, Sensoren, Kameras und Radar, um nur einige zu nennen. Seine Teile mit hoher CV beseitigen häufige Probleme mit der Stromqualität in diesen und anderen Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit, und die kleinen Gehäusegrößen ermöglichen verkleinerte Module und eine optimale elektrische Platzierung innerhalb von Schaltkreisen.
Die DC-Link-Folienkondensatoren der FHC-Serie von AVX wurden speziell für den Einsatz in Verbindung mit den HybridPACK™1- und HybridPACK™2-Modulen von Infineon in Elektrofahrzeuganwendungen entwickelt. Die nach AEC-Q200 zertifizierte Serie verwendet ein dünnes metallisiertes Polypropylen-Dielektrikum, das einen kontrollierten Selbstheilungsprozess aufweist, und eine interne Elementarspule, die als Baustein verwendet wird, um thermische Ausdehnungsbeschränkungen zu reduzieren und Flexibilität in Bezug auf internes Design, Strombelastbarkeit und Neupartitionierung zu ermöglichen.
AVXs SCC-Serie Superkondensatoren und SCM-Serie Superkondensatormodule kombinieren sehr hohe Kapazitätswerte mit sehr niedrigem ESR, um hervorragende Impulsleistungseigenschaften zu erreichen. Beide Serien können allein oder in Verbindung mit Primär- oder Sekundärbatterien verwendet werden und bieten verlängerte Überbrückungszeiten, längere Batterielebensdauer und sofortige Leistungsimpulse nach Bedarf in Anwendungen wie unterbrechungsfreien Stromversorgungen, Kamerablitzsystemen, Fernmesseinrichtungen, Scannern, Spielzeugen und Spielen sowie einer Vielzahl von Überbrückungs-, Energiegewinnungs- und GSM/GSR-Impulsleistungsanwendungen.
Zu den Verbindungsprodukten, die auf der Veranstaltung präsentiert werden, gehören die 15 Board-to-Board-, Wire-to-Board-, Batterie- und Pogo-Pin-Steckverbinder in Das innovative neue Verbindungsmusterkit von AVX, das Lösungen hervorhebt, die sich ideal für den Einsatz in Verbraucher-, Medizin-, Industrie- und IoT-Anwendungen eignen, bei denen geringe Größe und hohe Zuverlässigkeit gefordert sind. Das Kit ist sowohl als physisches Muster als auch als interaktive Online-Simulation erhältlich und enthält außerdem mehrere der STRIPT™ UL-zugelassene, isolatorlose Einzelkontakte. AVX war Vorreiter bei der Bereitstellung vollständiger Steckverbinderleistung bei geringeren Kosten und Profilen.
Weitere Informationen zu den fortschrittlichen passiven Komponenten und Verbindungselementen, die AVX auf der Electronica 2016, besuchen Sie bitte die eingebetteten Links oben – oder – wenn Sie planen, die Electronica zu besuchen, besuchen Sie AVX in Halle B6 am Stand 314 vom 8. bis 11. November. Um einen Termin mit einem AVX-Vertreter auf der Electronica 2016 zu vereinbaren, kontaktieren Sie bitte Rosemarie Krause, technische Redakteurin, Elektronikpraxis, unter [E-Mail geschützt] oder +49 (89) 9066-37. Für alle anderen Anfragen wenden Sie sich bitte an Kontaktieren Sie uns.
STRIPT™ ist eine Marke der AVX Corporation. HybridPACK™1 und HybridPACK™2 sind Marken der Infineon Technologies AG.
