Bei der Serie 5804 handelt es sich um extrem flache Board-to-Board-Steckverbinder mit einem Rastermaß von 0.4 mm und einer Stapelhöhe von 0.9 mm/1.5 mm/2.0 mm. Diese Produkte wurden entwickelt, um den Marktanforderungen an die Miniaturisierung von Smartphones, Mobiltelefonen, digitalen AV-Geräten usw. gerecht zu werden. Mit einer Breite von 2.4 mm wird eine erhebliche Platzersparnis erreicht.
Da auf der Rückseite des Steckverbinders kein Metall freiliegt, entsteht wenig Totraum. Dadurch können auf dem Substratbereich zwischen den Anschlüssen Verdrahtungsmuster gebildet werden, wodurch eine geeignete Struktur für hochdichtes Packaging entsteht.
Zur Verbesserung der Widerstandsfähigkeit gegen Vibrationen und Stürze wurde eine Klemmstruktur (Zweipunkt-Kontaktdesign) eingesetzt. Die Doppelrippenstruktur des Kontakts auf der Steckerseite verhindert Fremdkörper wie verstreutes Flussmittel und Späne, die durch die Trennung der Platine entstehen, und gewährleistet eine hohe Kontaktzuverlässigkeit.
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