Laser-Direktstrukturierungstechnologie (LDS).
Laser-Direktstrukturierung (LDS) ist ein Herstellungsverfahren, bei dem eine Leiterbahn direkt auf einen spritzgegossenen Kunststoff aufgebracht werden kann.
Der Hauptvorteil dieser Technologie im Vergleich zu herkömmlichen Technologien (geprägtes Metall oder flexible gedruckte Schaltung) besteht darin, dass der LDS-Prozess vollständige 3D-Strukturen ermöglicht und somit die Flexibilität bietet, komplexe mechanische Designs in Miniatur-3D-Formen zu integrieren.
Diese Fertigungstechnologie ist ideal, wenn mehr Kurven benötigt werden oder weniger 3D-Volumen zur Verfügung steht. Für Antennen bedeutet dies die Möglichkeit, komplexere Designs zu entwerfen, die Montagekosten zu senken oder die Antenne außerhalb des Geräts anzubringen und so die drahtlose Leistung zu verbessern und gleichzeitig kleine Formfaktoren beizubehalten.
- LDS-geeignetes Harz wird mit Zusatzstoffen beladen und mit herkömmlichen Formwerkzeugen in die gewünschten Formen geformt.
- Die Laserbearbeitungsmaschine ist mit dem 3D-Muster der benötigten Form vorinstalliert.
- Der Laserprozess aktiviert die Zusatzstoffe im Formteil und hinterlässt eine sichtbare „verbrannte“ Spur.
- Beim Galvanisierungsprozess werden Kupfer (Cu) und/oder Nickel (Ni) und/oder Silber (Ag) und/oder Gold (Au) über dem gelaserten Bereich abgeschieden, um die HF-Spur zu erzeugen

Vollständige 3D-Technologie
- Flexibilität bei der Entwicklung kleinerer und dünnerer Geräte
- Konforme Designs
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- Möglichkeit, Antennen direkt am Gerätegehäuse zu gestalten
- Gewinnen Sie 3D-Volumen für die Antennen
- Sparen Sie Platz auf der Tafel
Verbesserte HF-Leistung
- Kombinieren Sie mehrere Antennen auf derselben 3D-Struktur
- Erhöhen Sie den Abstand zwischen der Antenne und anderen Komponenten
- Einzigartige Antennenmuster und -formen
Fertigungsvorteile
- Flexibilität zur Optimierung des Musterdesigns ohne zusätzliche Werkzeugkosten
- Reduzierung der Montagekosten in der Massenproduktion
- Geringes Gewicht
- SMT (Surface Mount Technology) für Antennen möglich
- Löten von SMD-Bauteilen (z. B. passende Bauteile) oder Kabeln möglich
- Lackierverfahren für Kosmetika verfügbar

Designprozess mit HF-Simulationstools (HFSS, CST) | ![]() |
3D-CAD-Modellierungsentwurf/Überprüfung/mechanische Anpassung | ![]() |
Softtooling für Träger | 2 Wochen |
Hard-Tooling für Träger | 5 Wochen |
Vorrichtung / Vorrichtung für die Laserbearbeitung | 1 Wochen |
Laserbearbeitung + Beschichtung | 2-3 Arbeitstage |
Malen und Maskieren | 2-3 Arbeitstage |
Proben zum Testen von HF (Soft Tool) | 2 Wochen |
Design-Iteration | 2-3 Arbeitstage |
SMT / Kabelkonfektionierung / mechanische Integration | Ein paar Tage |
Der LDS-Prozess besteht aus drei Hauptphasen: Spritzguss, Laseraktivierung und Metallisierung. In einigen Fällen sind für den Zusammenbau der Komponenten zusätzliche Schritte wie SMT-Prozess oder Löten erforderlich. Weitere Einblicke in den LDS-Prozess finden Sie im Whitepaper: Arbeitsprinzipien und Vorteile für HF-Anwendungen
Spritzguss

Laseraktivierung

Metallisierung


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