Leistungsmerkmale und Vorteile
- Beschichtete Ni/Sn- oder FLEXITERM®-Anschlussoptionen verfügbar
- Gehäusegröße: 0805 bis 3640 in den Dielektrika NP0 (C0G) und X7R
- Spannungsbereich: 600 V bis 5000 V
- Kapazitätsbereich: 10 pF bis 820 nF
Hoher Wert, geringer Leckstrom und geringe Größe sind bei Kondensatoren für Hochspannungssysteme schwierig zu erreichende Parameter. Die speziellen Hochspannungs-MLC-Chipkondensatoren von KYOCERA AVX erfüllen diese Leistungsmerkmale und sind für Anwendungen wie Snubber in Hochfrequenz-Leistungswandlern, Resonatoren in SMPS und Hochspannungskopplung/Gleichstromblockierung konzipiert. Diese Hochspannungs-Chipdesigns weisen bei hohen Frequenzen niedrige ESRs auf. Für die Herstellung von Hochspannungs-MLC-Chipprodukten werden größere physikalische Größen als normalerweise anzutreffende Chips verwendet. Beim Einsatz dieser Chips in oberflächenmontierten Baugruppen müssen besondere Vorsichtsmaßnahmen getroffen werden. Der Temperaturgradient während der Heiz- oder Kühlzyklen sollte 4 °C pro Sekunde nicht überschreiten. Die Vorwärmtemperatur muss innerhalb von 50 °C der Spitzentemperatur liegen, die die Keramikkörper während des Lötprozesses erreichen. Chipgrößen 1210 und größer sollten nur reflowgelötet werden. Kondensatoren benötigen möglicherweise eine schützende Oberflächenbeschichtung, um externe Lichtbögen zu verhindern. Für die Größen 1825, 2225 und 3640 bietet KYOCERA AVX bedrahtete Versionen in Durchgangsloch- oder SMT-Konfigurationen an.
