Hochspannungs-MLC-Chips Zinn/Blei-Anschluss „B“ (Oberflächenmontage)


Leistungsmerkmale und Vorteile
  • Gehäusegröße: 0805 bis 3640 in den Dielektrika NP0 (C0G) und X7R
  • Spannungsbereich: 600 V bis 5000 V
  • Kapazitätsbereich: 10 pF bis 0.56 µF
Typische Anwendungen
  • Kommerzielle und militärische Mehrschicht-Keramikkondensatoren mit einem Anschluss bestehend aus mindestens 5 % Blei

KYOCERA AVX unterstützt diese Kunden mit kommerziellen und militärischen Mehrschicht-Keramikkondensatoren mit einem Anschluss, der aus mindestens 5 % Blei besteht. Dieser Anschluss wird durch die Verwendung eines „B“ an der 12. Stelle der KYOCERA AVX-Katalogteilnummer angezeigt. Größere physikalische Größen als normalerweise verwendete Chips werden verwendet, um Hochspannungs-MLC-Chipprodukte herzustellen. Beim Einsatz dieser Chips in oberflächenmontierten Baugruppen müssen besondere Vorsichtsmaßnahmen getroffen werden. Der Temperaturgradient während der Heiz- oder Kühlzyklen sollte 4ºC pro Sekunde nicht überschreiten. Die Vorheiztemperatur muss innerhalb von 50ºC der Spitzentemperatur liegen, die die Keramikkörper durch den Lötprozess erreichen. Chipgrößen 1210 und größer sollten nur reflowgelötet werden. Kondensatoren benötigen möglicherweise eine schützende Oberflächenbeschichtung, um externe Lichtbögen zu verhindern. Für die Größen 1825, 2225 und 3640 bietet KYOCERA AVX auch bedrahtete Versionen in Durchsteck- oder SMT-Konfigurationen an.

Datenblatt / Katalog
Informationen zur Teilenummer
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LD-Serie
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