Leistungsmerkmale und Vorteile
- Größen 0306, 0508, 0612 mit X7R-, X7S- oder X5R-Dielektrika mit Optionen für bis zu 8 Anschlüsse
- Nennspannungen: 4, 6.3, 10, 16, 25 V
- Kapazitätsbereich: 0.01 µF (min.) – 3.3 µF (max.)
Typische Anwendungen
- Halbleiterpaket
- Entkopplung auf Board-Ebene
- Wird normalerweise bei Verpackungen von Halbleiterprodukten mit einer Leistung von 15 Watt oder mehr verwendet
- Wird auf CPU-, GPU-, ASIC- und ASSP-Geräten verwendet, die in 0.13-μ-, 90-nm-, 65-nm- und 45-nm-Prozessen hergestellt werden
- Wird sowohl auf keramischen als auch organischen Gehäusesubstraten verwendet
Die Größe einer Stromschleife hat den größten Einfluss auf die ESL-Eigenschaften eines oberflächenmontierten Kondensators. Es gibt eine sekundäre Methode, um die ESL eines Kondensators zu verringern. Diese sekundäre Methode verwendet benachbarte, entgegengesetzte Stromschleifen, um die ESL zu reduzieren. Der InterDigitated Capacitor (IDC) verwendet sowohl primäre als auch sekundäre Methoden zur Reduzierung der Induktivität. Die IDC-Architektur verkleinert den Abstand zwischen den Anschlüssen, um die Stromschleifengröße zu minimieren, und reduziert dann die Induktivität weiter, indem benachbarte, entgegengesetzte Stromschleifen erstellt werden.
Ein IDC ist ein einzelner Kondensator mit einer internen Struktur, die für niedrige ESL optimiert wurde. Ähnlich wie bei Standard-MLCCs im Vergleich zu LICCs variiert die ESL-Reduktion je nach EIA-Gehäusegröße. Normalerweise liefert ein IDC bei gleicher EIA-Größe eine um mindestens 80 % niedrigere ESL als ein MLCC.
