Einzelkontakt mit niedrigem Profil: 70-9155

Leistungsmerkmale und Vorteile

Zuverlässige vergoldete Berylliumkupferkontakte für hohe Zyklenlebensdauer und Signalintegrität bis zu 1000 Zyklen
Auf Band und Rolle verpackt für die automatisierte SMT-Bestückung
Geschwungenes Strahldesign für steckbare/Modulanwendungen
Drei Vergoldungsoptionen, um den Umweltanforderungen des Endprodukts oder der erwarteten Lebensdauer gerecht zu werden

Typische Anwendungen

Industrielle/robuste handgehaltene oder tragbare Geräte
BTB-Anschluss für jede herkömmliche Strom- oder Signalanwendung
Masseverbindungen zwischen Leiterplatten oder Gehäusen

Entwickler von robusten Steckverbindern für raue Umgebungen suchen weiterhin nach neuen Produkten, die Größe und Kosten reduzieren, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Der neue Ultra-Low-Profile-Kompressionskontakt (ULP) wird oberflächenmontiert auf einer Leiterplatte montiert und bietet eine zuverlässige Kompressionsverbindung mit der Gegenplatine, selbst bei extremen Stoß- und Vibrationsanwendungen. Mit über 20 Jahren Erfahrung im Bereich einteiliger Kompressionskontakte bietet dieser innovative Kontakt die volle Steckverbinderleistungsfunktionalität auf der Ebene der einzelnen Kontakte. Dadurch können einzelne Kontakte an jeder beliebigen Stelle und Position auf einer Leiterplatte platziert werden.

Der Hochleistungskontakt aus Berylliumkupfer ist vergoldet, um die Zuverlässigkeit und Signalintegrität zu maximieren. Das aktuelle Angebot umfasst zwei Kontakte mit Nennhöhen von 1.0 mm und 1.5 mm. Fügen Sie den Toleranzbereich der „Z“-Achse hinzu und die komprimierte Höhe deckt 0.75 mm bis 1.75 mm ab. Die Kontakte werden zur einfachen SMT-Platzierung in Band und Rolle geliefert.

Datenblatt / Katalog