Leistungsmerkmale und Vorteile
- Der IDC-Kontakt sorgt für eine gasdichte Verbindung zur Leiterplatte für langfristige Zuverlässigkeit
- Die Kunststoffkappe hält die Kontakte vor der automatischen Platzierung in Position und dient dann als Montagewerkzeug zum Anschließen der Drähte. keine Spezialwerkzeuge
- Auf Zuverlässigkeit gemäß Automotive-Standards auf Stöße, Vibrationen und Temperaturwechsel getestet
- Identisches Kontakt- und Footprint-Muster wie beim bestehenden 9175 für volle Abwärtskompatibilität und Funktionalität
- Der IDC-Kontakt reduziert die Gesamtkosten im Vergleich zu Löt- oder Crimpprozessen
- Für maximale Flexibilität sind Steckverbinder in zwei Konfigurationen erhältlich; End- und Durchgangsdraht
Typische Anwendungen
- Anschließen diskreter Drahtkomponenten an eine Leiterplatte
- Strom und Signale auf eine Leiterplatte bringen
- Verketten Sie Leiterplatten miteinander, um eine durchgehende Kette zu bilden

Der Markt und die Anwendungen für einfache und zuverlässige diskrete Wire-to-Board-Steckverbinder entwickeln sich weiter. KYOCERA AVX stellte 9175 erstmals die Serie 2006 oberflächenmontierbarer Schneidklemmsteckverbinder (IDC) vor. Diese Steckverbinder wurden für raue Industrie- und Automobilanwendungen entwickelt und wurden in Hunderten von Anwendungen eingesetzt, vom heutigen „Smart Meter“ bis hin zu einem einfachen Sensor Anschluss an eine Leiterplatte. Größe und Leistung waren einer der Schlüsselfaktoren für die Auswahl dieses Steckverbinders beim Anschluss von 26-28AWG-Drähten an eine Leiterplatte.
Die nächste Generation des IDC-Steckverbinders geht über alle technischen und Leistungsmerkmale hinaus und zielt auf die „Benutzerfreundlichkeit“ des Produkts ab. Indem der Isolator nicht mehr als Steckverbinderkörper fungiert, sondern eher zu einem Kontaktträger wird, wird der Isolator zur Leitungsführungs- und Einführhilfe, ohne dass Spezialwerkzeuge erforderlich sind. Der Draht wird einfach in die Kappe eingeführt (kein Abisolieren erforderlich) und dann nach unten gedrückt, um einen sicheren „gasdichten“ Anschluss zu gewährleisten. Diese Konfiguration vereinfacht und senkt die Kosten für den gesamten Drahtanschlussprozess zum Anschließen einzelner Drähte an eine Leiterplatte.
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