Leistungsmerkmale und Vorteile
- Der Dual-Beam-Kastenkontakt sorgt für maximale mechanische Stabilität und Kabelhalt
- Auf Band und Rolle verpackt für die automatisierte SMT-Bestückung
- Geeignet für Massiv- oder Litzendraht, 18–26 AWG, plattierte oder unplattierte Drähte
- Einfaches Abziehen und Einführen zum Einlegen des Drahtes, einfaches Drehen und Ziehen zum Entfernen des Drahtes
Typische Anwendungen
- Industrielle/robuste Wire-to-Board-Anwendungen
- Ersetzen Sie das Hartlöten von Drähten auf einer Leiterplatte
- Ersetzen Sie kostspielige zweiteilige Kopf- und Buchsenprodukte
Mit dem neuen vertikalen SMT-Durchgangsplatinensteckverbinder können Drähte von 18 AWG bis 26 AWG einfach abisoliert und in einem 180-Grad-Winkel zur Unterseite der Leiterplatte mit einer Höhe von 0.80 mm über der Platine in das Steckverbindergehäuse eingeführt werden. Dieser einzelne Steckverbinder ersetzt bestehende zweiteilige WTB-Lösungen, bei denen ein Header auf die Leiterplatte gelötet und eine sekundäre Crimp-zu-Draht-Buchsenbaugruppe eingesteckt wird. Jeder Steckverbinder ist in 2–1 Positionen erhältlich und akzeptiert den gesamten Drahtquerschnittsbereich entweder Massiv- oder Litzendrähte mit unterschiedlichen Nennströmen, die von jeder Drahtgröße unterstützt werden. Nach dem Einsetzen können die Drähte durch Drehen/Abschrauben oder mit einem kleinen Klingenausziehwerkzeug leicht entfernt oder ersetzt werden.
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Informationen zur Teilenummer
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