Verbesserte Leistung
- Verbindung mit geringem Widerstand aufgrund erhöhter Metallisierungsdicke durch Via
- Reines plattiertes Cu und Au, kein keramisches Füllmaterial
Verbesserte Zuverlässigkeit
- Die Verbindung ist unabhängig von der Haftung an den Wänden der Durchkontaktierung
- Das Durchgangsloch kann nach der Montage am Träger überprüft werden
Strukturelle Integrität
- Das Metall überlappt einen großen Bereich des oberen Leiters und bildet eine plattierte Niete
- Verhindert die Möglichkeit, dass in geschlossenen Hohlräumen Flüssigkeiten und Gase eingeschlossen werden
Datenblatt / Kataloge
