Leistungsmerkmale und Vorteile
- Pad-zu-Pad-Abstand bis zu 15 µm
- Leitungen mit hoher Leitfähigkeit und komplexe Leitungsführungen
- Bondpads kompatibel für Hochgeschwindigkeits-Drahtbonden
Typische Anwendungen
- Optische Kommunikation
- Jedes elektronische System
Der Interposer kann in einem System im Paket verwendet werden, indem er als hochdichtes Substrat mit einer Umverteilungsschicht dient und gleichzeitig eine präzise Linienbreitensteuerung, verbesserte Leistung, geringen Stromverbrauch und hohe Übertragungsgeschwindigkeit bietet.
